外观检测

检测内容：外观检测是工程师根据标准流程要求使用高倍显微镜对样品的包装、标签、编带、塑封纹理、丝印、引脚工艺、尺寸、氧化程度等等进行一系列对比检验。

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X-RAY透视

X-RAY透视是利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化不同，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物件内部结构，进而达到在不破坏待测样品的情况下，知晓芯片内部是否有缺陷，主要检查芯片的引脚框

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可焊性测试

可焊性测试是通过对样本的选择、焊接过程模拟，根据测试结果来确定样品的质量。在电子行业，可焊性试验在评估安装样件的影响时，通过测量所用锡膏和助焊剂的质量，焊接工艺质量等进行。在电子产品的装配焊接工艺中，

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化学开盖

化学开盖主要是利用化学试剂方法将芯片表面的封装腐蚀，可以使芯片内部结构暴露出来，以方便直接观察芯片内部晶圆的厂商真伪或为失效原因分析提供直观检测判定，用于查看内部晶圆信息、晶圆大小，厂家标志，版权年份

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XRF分析

XRF分析是使用X射线荧光光谱仪,快速同时对多元素进行测定，通过X射线穿透原子内部电子，由外层电子补给产生特征X射线，根据元素特征X射线的强度，即可获得各元素的含量信息，最后根据化学元素周期表分析芯片

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电性能测试

电性能测试根据规格书中厂商所指定的器件引脚及相关说明，使用半导体管特性图示仪，通过开路、短路测试检查芯片是否有损坏，通过测试电路的电气特性来确定其正常工作性能，以及通过测试电子产品的电性参数来确定其是

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编程烧录

编程烧录通过烧录器或烧录卡来完成，指用刻录机把数据刻录（也称烧录）到刻录盘，将程序写入存储器，用户可以删除、检查、编程、检查、加密等常用命令序列，自由组织单个命令，主要用于编写芯片的程序，将数据写入可

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