深圳敦煌检测有限公司

化学开盖主要是利用化学试剂方法将芯片表面的封装腐蚀，可以使芯片内部结构暴露出来，以方便直接观察芯片内部晶圆的厂商真伪或为失效原因分析提供直观检测判定，用于查看内部晶圆信息、晶圆大小，厂家标志，版权年份，晶圆代码，能确定芯片的真实性。