可焊性测试是通过对样本的选择、焊接过程模拟，根据测试结果来确定样品的质量。在电子行业，可焊性试验在评估安装样件的影响时，通过测量所用锡膏和助焊剂的质量，焊接工艺质量等进行。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量，检测各类IC、主动元器件引脚/焊盘上锡质量是否达标。