深圳敦煌检测有限公司

X-RAY透视是利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化不同，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物件内部结构，进而达到在不破坏待测样品的情况下，知晓芯片内部是否有缺陷，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线邦定图是否有内部结构分层缺陷。