深圳敦煌检测有限公司

检测内容：通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况；通过物理研磨，来确定元器件的分层结构，有无结构缺陷。如果有原装样品，可对比内部分层结构是否一致。

检测范围：一般观察样品截面结构情况，常用在PCB/PCBA、零部件上。