深圳敦煌检测有限公司

检测内容：利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检验材料内部缺陷的无损检测方法；可满足不同封装型式的芯片检测，多用于检查芯片封胶内的缺陷。

检测范围：检测芯片组件内部不同位置的脱层、裂缝、气洞及粘着状况。